Задачник по АРИЗ-85-В - страница 5

стр.

Указать, что является главным производственным процессом (ГПП).

ГПП – обрабатывающий инструмент создан для обработки, т. е. его площадь должна быть большой.

Выбираем ТП-2 – связки мало.


ШАГ 1.5. Усилить конфликт, указав предельное состояние (действие) элементов.

Алмазные кристаллы расположены вплотную друг к другу, но алмазы выкрашиваются из инструмента.


ШАГ 1.6. Формулировка модели задачи.

1. Конфликтующая пара

Связующий материал и алмазные кристаллы и площадь инструмента.

2. Усиленная формулировка конфликта

Кристаллы расположены вплотную, создавая максимальную площадь инструмента, но алмазы выкрашиваются из инструмента.

3. Икс-элемент

Икс-элемент создает условия для хорошего удержания алмазных кристаллов в инструменте, не уменьшая площадь инструмента.


ШАГ 1.7. Применение стандартов.



где

В>1 – кристаллы алмаза;

В>2 – связующий материал;

П – адгезия.


Связующий материал (В>2) удерживает алмазы (В>1) – прямая стрелка.

Связующий материал (В>2) уменьшает площадь алмазов (В>1) – волнистая стрелка.


Применение стандарта 1.2.1 (подкласс 1.2. Разрушение веполей), где для разрушения вредного действия между веществами необходимо добавить вещество (В>3), которое увеличит общую площадь алмазов (В>1).



В качестве В>3 нужно использовать материал, который не уменьшает общую площадь инструмента.

где

В>1 – кристаллы алмаза;

В>2 – связующий материал;

П – адгезия;

В>3 – икс-элемент.


Часть 2. Анализ модели задачи

ШАГ 2.1.Определить оперативную зону ОЗ.

ОЗ – это зона, окружающая кристалл; зона соприкосновения кристалла и основы.


ШАГ 2.2.Определить оперативное время ОВ.

Т1 – время работы алмазного инструмента.

Т2 – время изготовления алмазного инструмента.


ШАГ 2.3.Определение и учет ВПР.

1. Внутрисистемные

а) ВПР инструмента.

Металл в виде порошка и расплава, пространство между кристаллами, расположенными вплотную.

б) ВПР изделия.

Кристалл алмаза, его микротрещины и микрополости.

2. Внешнесистемные

а) ВПР среды.

Температура расплавления металла (основы), давление, вибрация.

б) ВПР общие.

Воздух вокруг кристаллов.

3. Надсистемные:

а) отходы системы.

Излишки основы.

б) дешевые.

Воздух.


Часть 3. Определение ИКР и ФП

ШАГ 3.1.Формулировка ИКР-1.

Икс-элемент, абсолютно не усложняя систему и не вызывая вредных явлений, позволяет удерживать кристаллы алмазов в течение ОВ (во время работы инструмента) в пределах ОЗ (окружение кристалла алмаза, соприкосновение кристалла и основы), не мешая кристаллам находиться вплотную.


ШАГ 3.2.Усиление формулировки ИКР-1.

Ресурсы кристалла алмаза, абсолютно не усложняя систему и не вызывая вредных явлений, позволяют удерживать кристаллы алмазов в течение ОВ (во время работы инструмента) в пределах ОЗ (окружение кристалла алмаза, соприкосновение кристалла и основы), не мешая кристаллам находиться вплотную.


ШАГ 3.3.Формулировка ФП на макроуровне.

Физическое противоречие (ФП):

Кристаллы алмазов должны находитьсявплотную друг к другу, чтобы обеспечить максимальную площадь алмазного инструмента, и не должны находиться вплотную, чтобы хорошо удерживаться в инструменте.


ШАГ 3.4.Формулировка ФП на микроуровне.

Частички основы должны находиться между кристаллами, чтобы удерживать их в основе, и не должны находиться между кристаллами, чтобы обеспечить максимальную площадь алмазного инструмента.


ШАГ 3.5.Формулировка ИКР-2.

Зона между кристаллами во время работы алмазного инструмента должна сама удерживать кристаллы в основе.

Приходим к выводу, что основы между кристаллами быть не должно («отсутствующая» основа).


ШАГ 3.6.Применение стандартов.

Для измененной ситуации представим вепольную модель исходной ситуации.



где

В>1 – алмазные кристаллы;

В>2 – «отсутствующая» основа (связующий материал);

П – адгезия.


«Отсутствующий» связующий материал (В>2) делает максимальной площадь алмазов (В>1) – прямая стрелка.

«Отсутствующий» связующий материал (В>2) не удерживает алмазы (В>1) – волнистая стрелка.


Применение стандарта 1.2.1 (класс 1.2. Разрушение веполей), где для разрушения вредного действия между веществами необходимо добавить вещество (В>3), которое увеличит общую площадь алмазов (В>1).



В качестве В>3 нужно использовать материал, который удерживает алмазы.